PCB Assemblage Productieproces

Stap 1: Traceerbaarheid

Aan het begin van elk productieproces ontvangt elke PCB een unieke 2D barcode. Deze barcode wordt gescand tijdens het hele proces. Dit geeft ons de mogelijkheid om de leveranciersinformatie en het leverdocument van elke afzonderlijke component te traceren, welke stap in het productieproces wanneer werd uitgevoerd en door wie en het geeft een link naar de BOM revisie en de kale PCB specificaties.

Stap 2: Soldeerpasta sjabloon

De MPM Momentum Elite Dual Lane Stencil Printer voegt soldeerpasta toe aan de kale PCB.

Stap 3: Pick & Place

De SMD componenten worden nauwkeurig geplaatst door de Samsung Pick&Place machine.

Stap 4: Inspectie

De correcte plaatsing en oriëntatie van de opbouwmontage componenten wordt gecontroleerd, voordat de assemblages worden overgebracht naar de soldeeroven.

Stap 5: Reflow solderen

De PCB’s worden geplaatst in de Essemtec RO300FC Forced Convection Reflow, met hun bijbehorende componenten. De oven bevat verschillende zones en die zorgen ervoor dat de soldeerpasta verhardt. Bij voorkeur gebruiken we soldeerpasta met een laag smeltpunt (smeltpunt op 1500), waardoor ieder risico op schade aan de componenten door hoge soldeertemperaturen wordt uitgesloten.

Stap 6: Inspectie

Nadat de opbouwmontage componenten op de assemblages zijn gesoldeerd, worden deze opnieuw geïnspecteerd om te zien of er mogelijke defecten in de soldeerverbindingen aanwezig zijn.
Als de klant dit vraagt en als een aanvullende optie, kan deze inspectie worden uitgevoerd door een machine: de Omron VT-RNS AOI inspecteert de platen. De machine checkt of the componenten correct geplaatst zijn en of de soldeerverbinding correct is toegepast.

Stap 7: Toevoegen van THT componenten

THT componenten worden handmatig geplaatst op de PCB, de juiste oriëntatie in acht nemend. Het solderen wordt uitgevoerd door de Auto Soldering SEHO Go Wave 1030 machine of het wordt handmatig gedaan, afhankelijk van de vereiste graad van selectieve soldering.

Stap 8: Panelscheiding

Als de PCB printplaat een panel is met meerdere enkele circuits, dan wordt de panelscheiding in deze stap gedaan. Om zo efficiënt mogelijk te werken worden PCB’s in een paneel verwerkt. Om deze PCB’s uit het paneel te halen zijn de pcb’s uitgerust met speciale kanten. Na het assemblageproces worden de kanten afgesneden. Om in staat te zijn de randen op een zuivere manier weg te snijden, zijn voorgesneden break-out tabs of een V-snede noodzakelijk (dit wordt gedefinieerd tijdens de kale PCB-bestelling)

Stap 9: inspectie

Na het solderen van de THT componenten en de panelscheiding, worden de assemblages opnieuw geïnspecteerd om zowel de juiste plaatsing en oriëntatie van alle componenten te verifiëren alsmede de kwaliteit van de soldeerverbindingen en de zuiverheid van het wegsnijden.

Stap 10: verpakking

De assemblages worden verpakt in ESD veilige verpakkingen. Elke assemblage wordt apart verpakt in een ESD beschermingszak. Als de PCB afmetingen de standaardafmetingen overschrijden, dan verpakken we de assemblages in antistatisch schuim.

Stap 11: de laatste kwaliteitscontrole

Voordat we de verpakking afsluiten voor verzending, wordt een steekproef van de PCBA prototypes genomen en nogmaals optisch gecontroleerd. Op deze manier kunnen we garanderen dat de prototypes perfect geproduceerd zijn.