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Procédé de fabrication, capacités d'assemblage de circuit imprimé

Délais de livraison très courts

Qualité industrielle

Du prototype à la série

Assistance technique

Plate-forme conviviale

Des partenariats solides

Processus de fabrication d’assemblage de circuit imprimé

Notre mission est de livrer des prototypes rapidement avec la même qualité qu’un assemblage de circuit imprimé de grande série. Nous ne pouvons fournir des produits de haute qualité que si l’ensemble du processus est automatisé. myProto garantit la plus grande qualité en utilisant des logiciels et des équipements de haute technologie. Le processus est également entièrement traçable.

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Processus de fabrication d’assemblage de circuit imprimé

  • Équipement de haute technologie
  • Ingénieurs expérimentés
  • Traçabilité totale
  • Test final et contrôle visuel

Qualité fiable et constante

Le processus de production de myProto vise à assurer qualité et rapidité. En associant un logiciel, des équipements de haute technologie et une équipe d’ingénieurs expérimentés, myProto conçoit des prototypes de haute qualité constante.

En attribuant un code-barres unique à chaque produit, le processus est entièrement traçable. myProto dispose de toutes les informations disponibles sur les composants et le processus de production de chaque prototype.

 

 

Étapes du processus

Pour parvenir au prototype d’assemblage de circuit imprimé parfait, myProto suit les étapes de processus suivantes :

Étape 1 : Traçabilité

Au début du processus d’assemblage, chaque circuit imprimé reçoit un code-barres 2D unique. Le code-barres est scanné tout au long du processus et nous permet de remonter à la source :
Les informations sur le fournisseur et le document de livraison de chaque composant, quelle étape du processus a été exécutée quand et par qui, un lien vers la révision du BOM et les spécifications du circuit imprimé nu…

Étape 2 : Sérigraphie avec pâte à soudure

L’imprimante à pochoir à deux voies MPM Momentum Elite ajoute la pâte à soudure sur le circuit imprimé nu.

Étape 3 : Placement

Les composants montés en surface sont placés précisément avec la machine de placement Samsung.

Étape 4 : Inspection

Le positionnement et l’orientation corrects des composants montés en surface sont vérifiés avant de transporter les assemblages vers le soudage.

Étape 5 : Soudage par refusion

Les circuits imprimés sont placés dans le four à convection forcée à refusion Essemtec RO300FC avec leurs composants. Le four se compose de différentes zones et assure le durcissement de la pâte à soudure. Nous utilisons de préférence de la pâte à soudure à point de fusion bas (liquidus à 150° C) qui élimine tout risque d’endommager les composants par des températures de soudure élevées.

Étape 6 : Inspection

Après avoir soudé les composants montés en surface, les assemblages sont inspectés de nouveau afin de détecter tout défaut éventuel dans les soudures.

Sur demande du client en supplément, cette inspection peut être réalisée par une machine : l’Omron VT-RNS AOI inspecte les impressions. La machine vérifie si les composants sont placés correctement et si le raccord soudé est bien appliqué.

Étape 7 : Insertion du composant dans un trou traversant

Les composants THT sont placés sur le circuit imprimé manuellement en suivant la bonne orientation. Le soudage est réalisé soit par la machine de soudage automatique SEHO Go Wave 1030 ou manuellement selon le degré de soudage sélectif requis.

Étape 8 : Découpe des bords techniques

Pour l’assemblage avec nos machines automatiques, les circuits imprimés sont équipés de bords techniques. Ces bords sont découpés après le processus d’assemblage. Si la planche du circuit imprimé est un panneau et contient plusieurs circuits unitaires, la séparation du panneau est réalisée lors de cette étape. Afin de pouvoir découper les bords proprement, des onglets prédécoupés ou des découpes en V sont nécessaires (à définir lors de la commande du circuit imprimé nu).

Étape 9 : Inspection

Après avoir soudé les composants THT et avoir découpé les bords techniques, les assemblages sont inspectés de nouveau pour vérifier : Le placement et l’orientation corrects de tous les composants ainsi que la qualité des soudures et la propreté des découpes.

Étape 10 : Emballage

Les assemblages sont emballés dans un emballage anti-DES. Chaque assemblage est emballé dans un sac de protection anti-DES. Si les dimensions du circuit imprimé dépassent les normes, nous emballons les assemblages dans de la mousse antistatique.

Étape 11 : Contrôle final de la qualité (QC)

Avant de fermer l’emballage pour l’expédition, un échantillon des prototypes d’assemblage de circuit imprimé est de nouveau vérifié optiquement. Nous pouvons ainsi garantir une qualité de fabrication parfaite pour les prototypes d’assemblage de circuit imprimé.

 

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Témoignages

myProto a une bonne stratégie de marketing, ce qui, je pense, est unique dans le secteur des services de circuit imprimé.

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Tom Redant
Technical Manager @ Hammer-IMS nv

La vitesse et le suivi étaient incroyablement bons. J'ai été vraiment étonné de la vitesse et de la précision de mes prototypes arrivés sur mon bureau en six jours ouvrables.

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Mr Bart Geraets
Technical Director & Founding Partner @ IPEE nv

Grâce à l'expertise de myProto, nous pouvons fabriquer nos mini-cartes d'évaluation et répondre rapidement aux demandes de nos clients.

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Sarah Houtain
Field Application Engineer @ e-peas semiconductors

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