Möglichkeiten

Leiterplattenbestückungs-Möglichkeiten im Herstellungsverfahren

Sehr kurze Vorlaufzeiten

Industriequalität

Vom Prototyp zur Serie

Technische Unterstützung

Benutzerfreundliche Plattform

Stabile Partnerschaften

Leiterplattenbestückungs-Herstellungsprozess

Unsere Mission ist es, Prototypen schnell und mit der gleichen Qualität wie eine Leiterplattenbestückung aus einer großen Serie zu liefern. Hohe Qualität zu liefern ist nur möglich, wenn der gesamte Prozess automatisiert ist. myProto sorgt durch den Einsatz von Software und modernsten Geräten für höchste Qualität. Der Prozess ist auch vollständig rückverfolgbar.

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Leiterplattenbestückungs-Herstellungsverfahren

  • Modernste Ausrüstung
  • Erfahrene Ingenieure
  • Vollständige Rückverfolgbarkeit
  • Abschlusstest und Sichtprüfung

Konstante und zuverlässige Qualität

Der myProto-Produktionsprozess zielt darauf ab, Qualität schnell zu liefern. Durch die Kombination von Software, Hightech-Geräten und einem Team erfahrener Ingenieure, liefert myProto Prototypen von konstant hoher Qualität.

Indem jedem Produkt ein eindeutiger Barcode zugewiesen wird, ist der Prozess vollständig rückverfolgbar. myProto verfügt über alle Informationen zu den Bauteilen und zum Produktionsprozess für jeden Prototyp.

 

Verfahrensschritte

Um zum perfekten Leiterplattenbestückungs-Prototyp zu gelangen, führt myProto die folgenden Verfahrensschritte durch:

Schritt 1: Rückverfolgbarkeit

Zu Beginn des Montageverfahrens bekommt jede Leiterplatte einen eindeutigen 2D-Barcode. Dieser Barcode wird während des gesamten Verfahrens gescannt und ermöglicht es uns, Folgendes zurückzuverfolgen:
Lieferanteninformationen und Lieferdokumente für jedes einzelne Bauteil, welcher Verfahrensschritt wann und von wem durchgeführt wurde, Verknüpfung mit Stücklistenrevision und Leiterplattenspezifikation…

Schritt 2: Lötpasten-Schablonierung

Der zweispurige Schablonendrucker MPM Momentum Elite fügt der blanken Leiterplatte Lötpaste hinzu.

Schritt 3: Bestückung

Die SMD-Bauteile werden mit der Bestückungsmaschine von Samsung präzise platziert.

Schritt 4: Inspektion

Die korrekte Platzierung und Ausrichtung der oberflächenmontierten Bauteile wird geprüft, bevor die Baugruppen zum Löten befördert werden.

Schritt 5: Reflow-Löten

Die Leiterplatten werden mit ihren Bauteilen in den Essemtec RO300FC Zwangskonvektions-Reflow eingelegt. Der Ofen setzt sich aus verschiedenen Zonen zusammen und sorgt dafür, dass die Lötpaste aushärtet. Vorzugsweise verwenden wir eine Lötpaste mit niedrigem Schmelzpunkt (Liquidus bei 150°C), da diese das Risiko der Beschädigung von Bauteilen durch hohe Löttemperaturen eliminiert.

Schritt 6: Inspektion

Nach dem Löten der oberflächenmontierten Bauteile werden die Baugruppen erneut geprüft, um mögliche Fehler in den Lötstellen festzustellen.
Auf Kundenwunsch kann diese Prüfung zusätzlich auch maschinell durchgeführt werden:
Der Omron VT-RNS AOI prüft die Drucke. Die Maschine prüft, ob die Bauteile korrekt platziert sind und ob die Lötverbindung korrekt ist.

Schritt 7: Einsetzen von bedrahteten Bauteilen

THT-Bauteile werden von Hand unter Beachtung der korrekten Ausrichtung auf der Leiterplatte platziert. Das Löten erfolgt entweder mit der automatischen Lötmaschine SEHO Go Wave 1030 oder von Hand, je nach dem erforderlichen Grad an selektivem Löten.

Schritt 8: Abschneiden der technischen Kanten

Für die Bestückung durch unsere Automaten sind die Leiterplatten mit technischen Kanten ausgestattet. Diese Kanten werden nach dem Montageprozess abgeschnitten. Wenn die Leiterplatte eine Platte ist, die mehrere Einzelschaltkreise enthält, wird in diesem Schritt die Plattentrennung durchgeführt. Um die Kanten sauber abschneiden zu können, sind vorgestanzte Stege oder V-förmige Sollbruchstellen erforderlich (das wird bei der Bestellung der blanken Leiterplatte festgelegt).

Schritt 9: Inspektion

Nach dem Löten der THT-Komponenten und dem Abschneiden der technischen Kanten werden die Baugruppen erneut überprüft, um Folgendes zu verifizieren: Richtige Platzierung und Ausrichtung aller Bauteile sowie Qualität der Lötverbindungen und sauberer Schnitt.

Schritt 10: Verpackung

Die Baugruppen werden in einer ESD-sicheren Verpackung verpackt. Jede einzelne Baugruppe wird in einem ESD-Schutzbeutel verpackt. Übersteigen die Leiterplattenmaße den Standard, verpacken wir die Baugruppen in Antistatikschaum.

Schritt 11: Finale Qualitätskontrolle (QC)

Bevor das Paket für den Versand geschlossen wird, wird als letzter Schritt ein Muster der Leiterplattenbestückungs-Prototypen erneut optisch überprüft. Auf diese Weise können wir garantieren, dass die Leiterplattenbestückungs-Prototypen perfekt hergestellt wurden.

 

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Erfahrungsberichte

myProto hat eine gute Marketingstrategie, die meines Erachtens im Segment der Leiterplatten-Services einzigartig ist.

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Tom Redant
Technical Manager @ Hammer-IMS nv

Das Tempo und die Projektverfolgung waren erstaunlich gut. Ich war wirklich erstaunt über die Schnelligkeit und die Genauigkeit meiner Prototypen, die am 6.th Werktag auf meinem Schreibtisch lagen.

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Mr Bart Geraets
Technical Director & Founding Partner @ IPEE nv

Dank der Erfahrung von myProto können wir unsere Mini-Evaluation-Boards herstellen und schnell auf die Anforderungen unserer Kunden reagieren.

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Sarah Houtain
Field Application Engineer @ e-peas semiconductors

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myProto
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Belgien

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