Leiterplattenbestückungs-Möglichkeiten im Herstellungsverfahren

Schritt 1: Rückverfolgbarkeit

Zu Beginn des Montageverfahrens bekommt jede Leiterplatte einen eindeutigen 2D-Barcode. Dieser Barcode wird während des gesamten Verfahrens gescannt und ermöglicht es uns, Folgendes zurückzuverfolgen:
Lieferanteninformationen und Lieferdokumente für jedes einzelne Bauteil, welcher Verfahrensschritt wann und von wem durchgeführt wurde, Verknüpfung mit Stücklistenrevision und Leiterplattenspezifikation…

Schritt 2: Lötpasten-Schablonierung

Der zweispurige Schablonendrucker MPM Momentum Elite fügt der blanken Leiterplatte Lötpaste hinzu.

Schritt 3: Bestückung

Die SMD-Bauteile werden mit der Bestückungsmaschine von Samsung präzise platziert.

Schritt 4: Inspektion

Die korrekte Platzierung und Ausrichtung der oberflächenmontierten Bauteile wird geprüft, bevor die Baugruppen zum Löten befördert werden.

Schritt 5: Reflow-Löten

Die Leiterplatten werden mit ihren Bauteilen in den Essemtec RO300FC Zwangskonvektions-Reflow eingelegt. Der Ofen setzt sich aus verschiedenen Zonen zusammen und sorgt dafür, dass die Lötpaste aushärtet. Vorzugsweise verwenden wir eine Lötpaste mit niedrigem Schmelzpunkt (Liquidus bei 150°C), da diese das Risiko der Beschädigung von Bauteilen durch hohe Löttemperaturen eliminiert.

Schritt 6: Inspektion

Nach dem Löten der oberflächenmontierten Bauteile werden die Baugruppen erneut geprüft, um mögliche Fehler in den Lötstellen festzustellen.
Auf Kundenwunsch kann diese Prüfung zusätzlich auch maschinell durchgeführt werden:
Der Omron VT-RNS AOI prüft die Drucke. Die Maschine prüft, ob die Bauteile korrekt platziert sind und ob die Lötverbindung korrekt ist.

Schritt 7: Einsetzen von bedrahteten Bauteilen

THT-Bauteile werden von Hand unter Beachtung der korrekten Ausrichtung auf der Leiterplatte platziert. Das Löten erfolgt entweder mit der automatischen Lötmaschine SEHO Go Wave 1030 oder von Hand, je nach dem erforderlichen Grad an selektivem Löten.

Schritt 8: Abschneiden der technischen Kanten

Für die Bestückung durch unsere Automaten sind die Leiterplatten mit technischen Kanten ausgestattet. Diese Kanten werden nach dem Montageprozess abgeschnitten. Wenn die Leiterplatte eine Platte ist, die mehrere Einzelschaltkreise enthält, wird in diesem Schritt die Plattentrennung durchgeführt. Um die Kanten sauber abschneiden zu können, sind vorgestanzte Stege oder V-förmige Sollbruchstellen erforderlich (das wird bei der Bestellung der blanken Leiterplatte festgelegt).

Schritt 9: Inspektion

Nach dem Löten der THT-Komponenten und dem Abschneiden der technischen Kanten werden die Baugruppen erneut überprüft, um Folgendes zu verifizieren: Richtige Platzierung und Ausrichtung aller Bauteile sowie Qualität der Lötverbindungen und sauberer Schnitt.

Schritt 10: Verpackung

Die Baugruppen werden in einer ESD-sicheren Verpackung verpackt. Jede einzelne Baugruppe wird in einem ESD-Schutzbeutel verpackt. Übersteigen die Leiterplattenmaße den Standard, verpacken wir die Baugruppen in Antistatikschaum.

Schritt 11: Finale Qualitätskontrolle (QC)

Bevor das Paket für den Versand geschlossen wird, wird als letzter Schritt ein Muster der Leiterplattenbestückungs-Prototypen erneut optisch überprüft. Auf diese Weise können wir garantieren, dass die Leiterplattenbestückungs-Prototypen perfekt hergestellt wurden.